yy.vip易游-意法半导体取得半导体器件和系统专利导电焊盘允许将场板用作温度传感器

　　YYVIP易游·(中国有限公司)官方网站-

　　国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“半导体器件和系统”的专利，授权公告号CN224022140U，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本公开涉及半导体器件和系统。更具体而言，一种半导体器件包括半导体主体；栅极；与栅极间隔开的场板，该场板具有沿着第一方向具有主延伸部的条带状形状，该条带状形状具有彼此相对的第一端和第二端；第一导电焊盘，该第一导电焊盘通过第一连接区域在第一端处与场板电接触；第二导电焊盘，该第二导电焊盘通过第二连接区域在第二端处与场板电接触；以及第三导电焊盘，该第三导电焊盘通过第三连接区域在第二端处与场板电接触。导电焊盘允许将场板用作温度传感器。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。